【その他機関より】「断面観察分析試料作製ワークショップ」開催のご案内

令和8年度「ものづくり産業人材リスキリング研修」の1つとして、このたび「断面観察分析試料作製ワークショップ」を開催します。
　半導体および半導体関連部品の内部の観察分析が課題となった場合、切断や研磨等の前処理が必要になります。本研修では、お持ち込みいただいたサンプルに応じた方法で断面観察分析試料作製と観察分析の個別実習を行います。断面観察が課題となっているサンプ
ルをお持ちの方、外部に委託加工を出されている方、ふるってご参加ください。

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https://www.oita-ri.jp/22031/